資料來源：味之素、路博邁。
我們都知道味素對身體不好，但是你知道有一家公司不只生產味素，還生產半導體基板的關鍵原料？這個材料叫做「味之素積層膜」（Ajinomoto Build-up Film，ABF）。顧名思義，「味之素積層膜」以發明者「味之素」的企業名稱命名。儘管「味之素積層膜」不像「味素」那樣家喻戶曉，但是近來卻受到各界關注，因為味之素積層膜的供給吃緊，讓晶片供應鏈又多了一個瓶頸。味之素積層膜基板廣泛用於高效能運算，且少了它，即便是全球最先進的半導體也毫無用武之地。
然而，由於需求成長的速度高於預期，導致味之素積層膜基板的缺貨更加嚴重。早些年，味之素積層膜僅用於電玩遊戲機與個人電腦的CPU，但是雲端運算、人工智慧、與大型數據中心崛起等趨勢，大大刺激伺服器的需求成長。此外，5G技術的問世為味之素積層膜開啟更多元的應用領域－例如通訊基地台與網路架構，更不用說來自汽車與擴增實境/虛擬實境裝置等大量連網設備的需求。在萬物連網與數據為王的時代，我們需要仰賴高速數據傳輸與運算能力，而連網裝置與晶片的數目持續成長，代表我們需要更大量的味之素積層膜基板。
不斷追求更高效能的運算能力，意味著我們需要更尺寸更大、設計更加複雜的晶片。故此，味之素積層膜基板的尺寸也不斷放大，功能也更加多元。舉例來說，最新推出的英特爾Whitley伺服器CPU的味之素積層膜基板需求量，比前一代Purley CPU要多出90%。此外，比起過去個別晶片獨立封裝的時代，多晶片封裝的趨勢－意即將多個晶片封裝在同一塊基板－料將進一步帶動味之素積層膜基板的需求。然而，要生產如此高階的基板並不容易，產業進入門檻相當高。
目前，味之素積層膜的供給仍有限，因為早些年供給過剩的陰影，令基板製造商不願大幅投資擴產。此外，高階基板的良率偏低使得供給更加吃緊，味之素積層膜基板的供需料將進一步失衡，進而推升價格並影響供貨。現在，企業正積極擴大產能，但是擴建廠房需要時間，甚至連生產設備的交貨時間都越拉越長，進而拖累產能的成長速度。為了確保新一代CPU與GPU供貨無虞，英特爾與AMD分別與全球多家IC基板供應商簽訂長約。
資料來源：Macquarie，路博邁，截至2022年1月。
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