這一年多來,任何人只要在家遠距工作或是遠距上課,最後大概都會添購新的筆電、平板電腦、智慧型手機、螢幕、或電視。無論是遠距工作或是遠距上課,新冠肺炎疫情加快數位變革的腳步,讓半導體與電子零件-也就是數據中心、個人電腦、與網路的心臟-的需求攀升,也使得原本就在忙著趕貨給5G智慧型手機或是基地台製造商的晶片製造業者,現在更面臨半導體缺貨的危機。除此之外,別忘了2019年-2020年間貿易戰爭造就的種種不確定性,及其對整個科技供應鏈與存貨管理帶來的衝擊與挑戰。

過去,半導體產業原本被歸類為景氣循環產業;如今,半導體產業漸漸展現結構性的長期成長動能。未來這段時間,汽車、工業、與消費性電子產品的晶片供貨料將持續吃緊,畢竟加開生產線需要時間,且既有的產能將主要供貨給利潤高或銷售量大的產品。現在,許多客戶開始從過去的「及時供貨」庫存管理,轉向與半導體業者簽訂策略性的長期合約,Qorvo(科沃)與Murata(村田製作)等企業已開始看到這股結構性的改變。全球最大的晶圓代工業者台積電預計將在2021年投入250億至280億美元的資本支出,整體規模將較去年高出47%-65%,顯示台積電相當看好未來3年5G基礎設施、智慧型手機、與數據中心對於晶片的需求。

儘管Intel(英特爾)、Nvidia(輝達)、AMD(超微)、Micron(美光)、Qualcomm(高通)等首屈一指的半導體業者均位於美國,但大部分的生產活動都委外給中國、南韓、與台灣的代工業者。因此,對美國而言,在美國本地建立晶片的供應能力極為重要,這不只是基於經濟因素,更是出自國安與科技自主的考量。美國總統拜登甚至計畫發佈行政命令,要求政府官員以策略性角度規劃長期政策措施,確保美國能在半導體產業維持競爭優勢。現在,在本土建立半導體的生產設施已成為美國的策略性發展目標,未來將連帶激勵美國本土的科技創新,並帶動半導體設備的資本支出成長。屆時,全球首屈一指的半導體設備製造商-例如Lam Research-料將表現受惠,並助5G應用的長期發展一臂之力。

台積電資本支出

TSMC capital expenditure

資料來源: 台積電, 路博邁








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